徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C是一款優秀的研究級倒置金相顯微鏡，專為材料科學、工業質檢及科研分析設計，提供純手動、半自動和全自動三種機型選擇。其模塊化設計支持透射與反射觀察，結合復消色差光路與智能控制系統，適配金屬、陶瓷、高分子材料等復雜樣品的微觀結構分析，兼顧高效操作與精準成像，滿足質量控制與前沿科研需求。

核心特點

1. 優秀光學性能

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• 復消色差光路：25mm大視野直徑，消除色差與場曲，分辨率達亞微米級。

• 高分辨率暗場（HDF）：增強表面細節對比，清晰呈現劃痕、晶界等微結構。

• 3D傾斜照明：無需移動樣品即可多角度觀察平面/反射面缺陷（如晶圓劃痕、拋光瑕疵）。

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3. 智能自動化控制

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• 閉環電動調焦：精度達0.01μm，支持高精度Z軸層掃與三維重構。

• 編碼物鏡轉盤：6孔位電動物鏡（適配32mm物鏡），自動加載比例尺并記憶光強、光闌參數。

• 觸摸屏交互：全自動機型配備彩色觸控屏，實時顯示設備狀態，一鍵切換觀察模式。

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5. 多模態觀察與擴展性

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• 六種觀察模式：明場、暗場、偏光、微分干涉（DIC）、超相襯及宏觀模式（35.7mm視野）。

• LED智能照明：無熱效應設計，色溫穩定，保護敏感樣品，確保數據可重復性。

• 模塊化擴展：可選配專業分析軟件（晶粒度、相分析、脫碳層測量），適配數碼成像系統。

7. 工業級高效設計

• 倒置結構：支持30kg重型樣品（如鑄件、電路板），無需切割或制樣，提升檢測效率4倍。

• 人體工程學鏡筒：鏡筒傾角15°-45°可調，適配長時間操作舒適性。

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應用領域

• 材料科學：金屬晶粒度測定、陶瓷孔隙分析、復合材料界面表征。

• 半導體工業：晶圓表面缺陷檢測、封裝工藝質量評估。

• 質量控制：精密零件拋光質量、涂層均勻性檢測。

• 科研教育：高校材料學實驗、微觀形貌教學演示。

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技術參數

徠卡倒置金相顯微鏡 Leica DMi8C 優勢總結

• 精準高效：閉環調焦+編碼物鏡，實驗重復性提升90%，檢測效率倍增。

• 智能無憂：自動記憶成像條件，一鍵恢復參數，降低操作門檻。

• 工業適配：倒置設計承重30kg，適配大尺寸工業件無損檢測。

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售后服務

• 質保期：整機1年，核心組件3年。

• 貨期：45天，支持定制化配置（如全自動機型、特殊物鏡）。

• 技術支持：免費安裝培訓、遠程診斷、24小時響應。